梅云辉

天津大学副教授，博导。从事电力电子器件高密度封装技术、烧结互连材料与可靠性研究。近年来，申请人围绕“如何克服器件封装失效，实现高可靠器件设计与制造”这一难题及内在关键科学问题开展研究，主要在器件低温界面互连失效评定、可靠性设计方法和长寿命器件制造等三方面取得了系列创新性研究成果。为器件高可靠性、长寿命的集成制造提供了理论支持和实践应用。